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　　AI芯天下丨分析丨[人工智能+]已成国家战略，从发展角度有哪些AI+机遇？前言： 2025年8月，国务院《关于深入实施[人工智能+]行动的意见》正式发布，这份被业界称为[AI时代施工蓝图]的重磅文件，标志着我国人工智能发展从技术研发阶段全面迈入经济社会深度融合的新阶段。 从

　　【聚焦】M9覆铜板为最高标准等级高频高速覆铜板 在高新技术领域拥有潜在应用价值

　　目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国球形硅微粉高度依赖进口，这将为M9覆铜板行业发展带来一定挑战。 M9覆铜板，指目前最高等级的高频高速覆铜板。与其他等级覆铜板相比，M9覆铜板具备热膨胀系数

　　「OFweek 2025工程师系列在线大会」——半导体技术在线会议，即将火热来袭！

　　随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业带来了前所未有的发展机遇。在这一背景下，电子技术的应用领域正呈现爆发式增长态势，从传统的消费电子

　　DigiKey 重磅亮相 SPS 2025，集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商

　　国际工业自动化展览会 (SPS) 将于 2025 年 11 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行，DigiKey 作为全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，诚邀各位参会者莅临 7 号馆 106

　　采用升压开关与补偿电路均集成于器件内部于一体的射频放大芯片-WT20-1809

　　射频放大芯片（如低噪声放大器LNA、功率放大器PA）的核心功能是通过放大高频信号实现无线通信的稳定传输，其工作原理分为发射链路和接收链路两部分。 一、发射链路（数字信号→射频信号）： 调制与放大?：基

　　【聚焦】Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快

　　在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。 低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种

　　专为USB耳机设备设计，基于Cortex架构的数字音频转接芯片-CJC6811A

　　数字音频转接芯片的核心功能是将数字音频信号转换为模拟信号输出，其工作原理涉及数字信号处理、数模转换（DAC）和音频放大等关键环节。 核心工作流程： 一、信号输入与解码： 通过数字接口（如USB、SD卡